品牌 | 其他品牌 | 規格 | CSG-14-100-2UH |
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供貨周期 | 一個月以上 | 主要用途 | 半導體 |
應用領域 | 電子 |
若焊縫表面出現缺陷,焊縫內部便有存在缺陷的可能。如焊縫表面出現咬邊或滿溢,則內部可能存在未焊透或未熔合;哈默納科金相檢驗諧波傳動件CSG-14-100-2UH焊縫表面多孔,則焊縫內部亦可能會有氣孔或非金屬夾雜物存在。
對未填滿的弧坑應特別仔細檢查,因該處可能會有星形散射狀裂紋。
斷口檢驗廣泛用于檢驗金屬材料、毛坯、半成品內部缺陷和分析生產工藝中金屬質量,可以發現縮孔、疏松、白點、氣泡、內裂等缺陷。另外它也是檢查淬硬層、滲碳層、氮化層深度的一種簡便方法。
u>金相檢驗是將被檢零件進行解剖,制成金相試片,用金相顯微鏡在不同放大倍數下觀察金屬顯微組織的一種檢查方法。
C2)金相檢驗分低倍檢驗和高倍檢驗兩種。一般以高倍檢驗為主。
高倍檢驗時,所取試樣必須具有代表性哈默納科金相檢驗諧波傳動件CSG-14-100-2UH,試樣需要經過仔細研磨和拋光,對檢查顯微組織和化學熱處理層深度的試樣,需要經過浸蝕;對檢查夾雜物和裂紋的試樣,可不進行浸蝕。
}3>通過金相顯微分析,可以顯示金屬中的各種組織和特性,發現缺陷產生的原因和類型,如鋼材的夾雜物、帶狀組織、碳化物的不均勻性、晶粒度、脫碳層、滲碳層、氮化層、氰化層及各種金相組織。