品牌 | 其他品牌 | 供貨周期 | 一個月以上 |
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應用領域 | 電子 | 品牌 | 哈默納科 |
用途 | 半導體、機器人、機械設備 | 材質 | 鋼 |
是否進口 | 是 |
大批量生產時,可采用冷擠壓、粉末冶金等*工藝,哈默納科粉末冶金諧波CSF-65-160-2UH不僅節約原材料,而且生產率及毛坯質量精度均可
提高。
套筒類零件的功能要求和結構特點決定了哈默納科套筒類零件的熱處理方法有滲碳淬火、表面淬火、調質、高溫時效及滲氮。
套筒類零件的加工表面主要有端面、外圓表面、內圓〔孔)表面。端面和外圓加工,通常在車床上進行,相對比較容易。內圓〔孔)與外圓相比,孔加工的難度較大,所使用*的直徑、長度和安裝等都受到被加工孔尺寸的限制,因此,加工同樣尺寸精度的內孔和外圓時,孔加工比較困難,往往需要較多的工序。常用的孔加工方法有:鉆孔、擴孔、鉸孔、鎖孔、拉孔、磨孔以及各種孔的光整加工和特種加工。
鉆孔時鉆頭往往容易產生偏移,其主要原因是:切削刃的刃磨角度不對稱,鉆削時工件端面鉆頭沒有定位好,工件端面與機床主軸軸線不垂直等。哈默納科粉末冶金諧波CSF-65-160-2UH為了防止和減少鉆孔時鉆頭偏移,工藝上常用下列措施:
①鉆孔前先加工工件端面,保證端面與鉆頭中心線垂直。
②先用鉆頭或中心鉆在端面上預鉆一個凹坑,以引導鉆頭鉆削。
③刃磨鉆頭時,使兩個主切削刃對稱。